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      广州满坤电子有限公司
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      3030/3535
      机械刚性
      刚性
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      基材
      绝缘材料
      金属基
      绝缘层厚度
      常规板
      阻燃特性
      V1板
      加工工艺
      电解箔
      增强材料
      玻纤布基
      绝缘树脂
      环氧树脂(EP)
      产品性质
      热销
      营销方式
      厂家直销
      营销价格
      特价
      主要下游平台
      速卖通,独立站
      主要销售地区
      东南亚,东北亚,欧洲,中东,非洲,北美,南美,印尼
      有可授权的自有品牌
      是否跨境出口专供货源

       

      产品推荐
      产品介绍
      • 热电分离路灯板-10S6P.jpg
        •  产品特征
        •  商品名称: LED铜基板 
        • 加工工艺: 热电分离铜基板
        • 商品应用: LED路灯
        • 商品品牌:满坤 
        • 商品型号: 
        • 表面工艺: 表面白油、焊盘爆光无铅锡
        • 层数: 单面板 
        • 铜箔厚度: 1 oz
        • 金属基类: 铜基板
        • 金属厚度: 2.0 mm
        • 成型: 模具冲切/数控铣(锣)外形
        • 产品检测: 100%电脑开路测试
        • 导热系数: 400W/mk
        •  
      产品特写图
      • 热电分离铜基板路灯板-10S3P.jpg

         

      • 热电分离铜基板路灯板-10S2P.jpg

         

      公板规格/型号

      公板型号规格

      产品定制说明
        1.孔径问题:本公司是标准线路板厂家,采用的是全自动的数控钻孔设备,不会刻意加大很多的钻孔补偿,都是按照成品孔径接近实际孔径的原则,所以很多客户在一些小样板厂家做过后,就会产生误导(很多时候他们直接加大0.2mm),以至于设计的时候没有注意孔径的问题,主要表面在,方形插接件上面,最常见的问题就是0.6mm插针,以为只有0.6mm的直径,孔径按照0.8mm已经足够,实际上,方形的元件脚,需要按照对角来测量尺寸的,所以实际有0.84mm以上,这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm,切记!

      2.方形槽孔或者多边形孔、槽:如果不是有钻孔文件产生的槽孔,一定要注意,不要将标示放到其他板层,最保险的方式就是同边框线一样的板层(或者采用多个钻孔拼起来)!(例如:protel系列,keepout线定义的是边框线,在机械层上面标注的钻孔线,极易被忽略掉),提供Gerber文件的时候,请确定是否产出了两种钻孔数据,这样也会导致我们选其一,而漏孔,需要删除不全的钻孔数据!我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽,请千万不要放多个板层上面,这个从设计上来说,也不符合简单才是可靠的原理,自己导出Gerber的时候,也是分分钟就学习漏了板层,曾经出现,客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。

      3.Solder(阻焊层)和Paste(钢网层)的用法以及产生的问题,任何时候,PCB上面不会用直接到paste层,这个是用来做铁骨铮铮网的,如果设计人员不需要用这个,建议无理由关闭,基本不影响设计,但是如果提供的文件包含了这个板层,我们工程师有可能会用solder叠加使用,也有可能不叠加使用,这个请注意,另外paste层不会用做阻焊开窗,但是在使用solder做的阻焊开窗的时候,切记,如果需要做出焊盘的效果,绝对不能单独放置solder数据,例如:一条镀锡的线条,只是用solder画线,肯定不会做出需要的效果的(工程有可能会修改,但是这个是错误码的设计,总有一天会出错),正确的做法是,先在线路层画线后,再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求!

      4.过孔盖油,过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求,我们默认是盖油的(不管你的文件是如何设计-Gerber除外),Gerber文件,有可能是按照文件做,所以客户如果需要改变这个默认的要求,需要注意:过孔不需要盖没,一定要单独说明,Gerber文件一律按照文件生产,就是有过孔说明也无效。

      5.定位孔电镀的问题,为了便于我们的快速生产,样板阶段,我们默认的是无铜定位孔,也是按照钻孔来做的,所以,客户如果需要样板也做无铜 的话,需要同我们说明,以便我们修改,谢谢。

      6.机械孔内置焊盘的情况,很多时候,工程师在设计的时候,会用keepout线圈信个隔离的焊盘,此时的问题就误导了我们工程师判断,按照客户定义,有可能会保留焊盘(用keepout隔离),也有可能会按照keepout来后钻孔(电脑锣铣孔)(设计理由是:焊盘只是参照或者坐标定位,无其他用途),就导致了我们的成品有可能会出现两种现象,一种是保留焊盘,一种是按照机械孔钻孔,这样就导致出错概率50%,请设计的时候注意,尽量控制到简单的方式,如果只需要焊盘,请最后排除keepout线,如果需要按照keepout线条开孔,请删除焊盘。

      7.超过工艺能的设计问题,很多时候客户设计的文件,部份超过了我们的工艺能力,但是我们为了不影响客户交期的情况下,会修改到我们标准的工艺范围内,例如钻孔孔径小了,我们修改大了,或者线宽和线距小了,这些如果可能的情况下,工程部都会简单的处理,或许会导致,过孔统驭一盖油或者统一开窗了,线宽或者线距太小或者太多,丝印文字偏移了等等的问题,(强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求,以免我们被动修改问题而导致的客户不解,但是修改后的文件,电气功能绝对正确!

      8.多层板槽孔放置后,一定要记得内层掏铜(就是对应的位置,内层需要隔开,用信号层就不会有这个问题存在,否则100%内层短路,导致无法使用。

      9.超常规设计,一定要说明下,有时候我们工程人员会认为设计错误,直接改正,例如:喷锡的文字,焊盘上面全部或者部份加阻焊,贴片元件的部份焊盘阻焊,SMT焊盘带通孔的,等等的问题,需要简单说明一下,以免我们工程认为是设计疏忽,而修改。

      10.多层线(Multilayer)是不会喷锡的,设计的时候请一定注意,看起来好像是同焊盘一样的,实际上是不会做成焊盘的,并且会在顶层和底层都产生走线,请注意!

      补充说明:对于设计上面的问题的话,千万不要说,上次是对的,这次一定是对的,或者说,同时做了两款,一个正确,一个不正确,很多时候,我们工程师会帮您改正,但是错误码的设计,总有一天会出错,一定要改善并完善设计的问题。

      服务范围

      详情页-第一层

      详情页-第二层

      属基板产品性 

      金属基板产品性能表
      实验项目                           试验方法                                              单位                      参考技术指标 典型值
       热导率ASTMD 5470 W/m.k 1.5 3 6-8

       热阻

       internal TO-220 TEST 0C/W 0.8 0.65 0.55 0.45 0.3
       剥离强度 IPC-TM-650 2.4.8 N/mm 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8
       燃烧性 UL94 Class V-O V-O V-O V-O V-O
       热应力 IPC-TM-650 2.4. 13.1 S 120 120 120 120 120
       Tg IPC-TM-650 2.4. 25 0C 100  100  100  100  100
       介电常数(1MHZ) IPC-TM-650 2.5.5.9 - 4.6 5.2 5.2 5.2 5.2
       体积电阻率 IPC-TM-650 2.5.17.1 MΩ-cm 107 107 107 107 107
       表面电阻 IPC-TM-650 2.5.17.1 MΩ 105 105 105 105 105
       击穿电阻 IPC-TM-650 2.5.6.2 KV 6  6  6  6  6
       相对漏电起痕指数 IEC60112 V 400600  600  600  600 
       吸水率 IPC-TM-650 2.6.2.1 % 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03

       

      热电分离技术

        

      热电分离铜基板作为一种新型技术,作为新一代固代管,具有大功率散热,还有延长使用寿命和环保的保优势等关键,相关技术复杂,生产难度高,热电分离铜基板也包括,线路层,阻焊层,丝印字符层,背面的纯铜板,我们厂的采用了太阳白油,反射率高,所以也叫太阳白油铜基板。

         高导热系数的基板的和焊点的热量扩散极快,大功率烙铁焊接才完美,而低导系数的基板上的焊点是与基板相对隔热的,在铜基板下的位置钻孔去掉绝缘层,敷铜层露出铝板,然后在裸露的铝板上镀上能够焊锡金属层,经过反复的研究探讨和加工验证,才能焊接,首先沉锌,再在锌面上镀镍,然后在镍上镀铜,最后铜上喷锡或沉金采用以上加工顺序镀层附着力强,导热性能好。

      金属基板加工能力
      表面工艺喷纯锡、化学金、化学银、防氧化
      层数单面、双面、双面复合、特殊结构
      最大加工尺寸240mmX1490mm/490mmx1190mm
      加工厚度0.5-5.0mm
      铜箔厚度H 1/2/3/4 oz
      绝缘层厚度50/75/100/125/150/175/200 um
      金属基类型铝(1060/1100/3003/5052/6061),铜,紫铜、黄铜 
      金属厚度0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6/1.8/2.0/3.0/5.0 mm
      成型模具冲切/数控铣(锣)外型/V-CUT
      测试100%电脑开短路测试
      最小孔径单面0.5mm/双面PTH(金属化孔)0.3 mm
      最小线距0.15mm
      最小线宽0.15mm
      最小文字高度0.8mm
      最小文字宽度0.15mm
      文字层颜色白色/黑色/绿色/红色/黄色
      特殊孔、槽沉孔、盲孔、T型孔、喇叭孔、杯型孔、埋孔、埋槽、盲槽、T型槽
      导热特性系列产品满足不同行业、不同用途
      行业认证材料和PCB均有UL认证

       

      企业证书
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        工   厂:广州满坤电子有限公司 

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         Q   Q: 2851160180

         邮  编:  511453

         地  址: 广州市南沙区东涌镇大稳村市南公路东涌段40号

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