led光源模组2835模组LED改造铝基板2835模组高亮2835光源灯板

2.方形槽孔或者多边形孔、槽：如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，最保险的方式就是同边框线一样的板层（或者采用多个钻孔拼起来）！（例如：protel系列，keepout线定义的是边框线，在机械层上面标注的钻孔线，极易被忽略掉），提供Gerber文件的时候，请确定是否产出了两种钻孔数据，这样也会导致我们选其一，而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时候，也是分分钟就学习漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。

3.Solder(阻焊层）和Paste（钢网层）的用法以及产生的问题，任何时候，PCB上面不会用直接到paste层，这个是用来做铁骨铮铮网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，我们工程师有可能会用solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗，但是在使用solder做的阻焊开窗的时候，切记，如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的（工程有可能会修改，但是这个是错误码的设计，总有一天会出错），正确的做法是，先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求！

4.过孔盖油，过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，我们默认是盖油的（不管你的文件是如何设计-Gerber除外），Gerber文件，有可能是按照文件做，所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖没，一定要单独说明，Gerber文件一律按照文件生产，就是有过孔说明也无效。

5.定位孔电镀的问题，为了便于我们的快速生产，样板阶段，我们默认的是无铜定位孔，也是按照钻孔来做的，所以，客户如果需要样板也做无铜 的话，需要同我们说明，以便我们修改，谢谢。

6.机械孔内置焊盘的情况，很多时候，工程师在设计的时候，会用keepout线圈信个隔离的焊盘，此时的问题就误导了我们工程师判断，按照客户定义，有可能会保留焊盘（用keepout隔离），也有可能会按照keepout来后钻孔（电脑锣铣孔）（设计理由是：焊盘只是参照或者坐标定位，无其他用途），就导致了我们的成品有可能会出现两种现象，一种是保留焊盘，一种是按照机械孔钻孔，这样就导致出错概率50%，请设计的时候注意，尽量控制到简单的方式，如果只需要焊盘，请最后排除keepout线，如果需要按照keepout线条开孔，请删除焊盘。

7.超过工艺能的设计问题，很多时候客户设计的文件，部份超过了我们的工艺能力，但是我们为了不影响客户交期的情况下，会修改到我们标准的工艺范围内，例如钻孔孔径小了，我们修改大了，或者线宽和线距小了，这些如果可能的情况下，工程部都会简单的处理，或许会导致，过孔统驭一盖油或者统一开窗了，线宽或者线距太小或者太多，丝印文字偏移了等等的问题，（强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求，以免我们被动修改问题而导致的客户不解，但是修改后的文件，电气功能绝对正确！

8.多层板槽孔放置后，一定要记得内层掏铜（就是对应的位置，内层需要隔开，用信号层就不会有这个问题存在，否则100%内层短路，导致无法使用。

9.超常规设计，一定要说明下，有时候我们工程人员会认为设计错误，直接改正，例如：喷锡的文字，焊盘上面全部或者部份加阻焊，贴片元件的部份焊盘阻焊，SMT焊盘带通孔的，等等的问题，需要简单说明一下，以免我们工程认为是设计疏忽，而修改。

10.多层线（Multilayer)是不会喷锡的，设计的时候请一定注意，看起来好像是同焊盘一样的，实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线，请注意！

补充说明：对于设计上面的问题的话，千万不要说，上次是对的，这次一定是对的，或者说，同时做了两款，一个正确，一个不正确，很多时候，我们工程师会帮您改正，但是错误码的设计，总有一天会出错，一定要改善并完善设计的问题。

  工厂秉承以客户为中心，用更好质量、更好的效率、更好的服务、为国内外客户创造更高的价值。