LED路灯模组 高棚灯led线条光源50W OEM模组光源 3030光源模组

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      广州
      是否进口
      订货号
      MK15658
      货号
      MK15658
      额定功率
      50(W)
      防护等级
      其他
      工作电压
      48(V)
      光通量
      7000(lm)
      机械尺寸
      180X44X1.6mm
      品牌
      满坤
      外壳材质
      塑料
      型号
      MK15658
      颜色
      正白
      质量
      0.1(kg)
      色温
      4000(K)
      显色指数
      ≥80
      光效
      ≥120(lm/w)
      色容差
      3(SDCM)
      LED芯片品牌
      欧司朗
      颜色可调
      不可调
      节能认证
      1级
      96小时加速老化
      90(%)
      配光类型
      TYPEI
      接插件规格
      焊线
      亮度可调
      不可调
      准入认证
      美国UL认证
      1000小时常规老化
      85(%)
      功率
      3030模组,3030光源透镜,3030光源,3030 PCB板
      主要下游平台
      速卖通,独立站,其他
      主要销售地区
      东南亚,东北亚,欧洲,中东,非洲,北美,南美,其他
      有可授权的自有品牌
      是否跨境出口专供货源

       

      产品介绍
      • 3030光源模组-MK15658
        • 产品特征
        •    商品名称: LED模组
          • LED规格:  3030
          • 商品尺寸:180X44X1.6mm
          • 商品品牌:满坤
          • 商品型号: 15658
          • LED数量: 56LED
          • 额定功率: 50W
          • 正向电压: DC42V
          • 金属基类: 铝基板
          • 金属厚度:1.6 mm
          • 成型: 模具冲切/数控铣(锣)外形
          • 产品检测: 100%电脑开路测试
      产品特写图
       
        • 3030光源-MK15658

           

        • 3030光源透镜-MK15658

           








      3030模组-MK15658

      LED   集   成   光   源  系  列
      热  电   分  离  六  角  星  系  列
      • undefined

                      CREE XP

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                     CREE XML

      • XHP50铜基板-O

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      金属基板结构

        
      PCB金属基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35um-280um,导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可以使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔。冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器,体积大大缩小,散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

         金属基板(铝基板、铜基板、铁基板)以基优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能,在LED照明、混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域,得到了越来越多的应用,特别是在LED封装产品中作为底基板得到方泛的应用。

      金属基板产品性能表
      实验项目                           试验方法                                              单位                      参考技术指标 典型值
       热导率ASTMD 5470 W/m.k 1.5 3 6-8

       热阻

       internal TO-220 TEST 0C/W 0.8 0.65 0.55 0.45 0.3
       剥离强度 IPC-TM-650 2.4.8 N/mm 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8
       燃烧性 UL94 Class V-O V-O V-O V-O V-O
       热应力 IPC-TM-650 2.4. 13.1 S 120 120 120 120 120
       Tg IPC-TM-650 2.4. 25 0C 100  100  100  100  100
       介电常数(1MHZ) IPC-TM-650 2.5.5.9 - 4.6 5.2 5.2 5.2 5.2
       体积电阻率 IPC-TM-650 2.5.17.1 MΩ-cm 107 107 107 107 107
       表面电阻 IPC-TM-650 2.5.17.1 MΩ 105 105 105 105 105
       击穿电阻 IPC-TM-650 2.5.6.2 KV 6  6  6  6  6
       相对漏电起痕指数 IEC60112 V 400600  600  600  600 
       吸水率 IPC-TM-650 2.6.2.1 % 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03

       

      热电分离技术

        

      热电分离铜基板作为一种新型技术,作为新一代固代管,具有大功率散热,还有延长使用寿命和环保的保优势等关键,相关技术复杂,生产难度高,热电分离铜基板也包括,线路层,阻焊层,丝印字符层,背面的纯铜板,我们厂的采用了太阳白油,反射率高,所以也叫太阳白油铜基板。

         高导热系数的基板的和焊点的热量扩散极快,大功率烙铁焊接才完美,而低导系数的基板上的焊点是与基板相对隔热的,在铜基板下的位置钻孔去掉绝缘层,敷铜层露出铝板,然后在裸露的铝板上镀上能够焊锡金属层,经过反复的研究探讨和加工验证,才能焊接,首先沉锌,再在锌面上镀镍,然后在镍上镀铜,最后铜上喷锡或沉金采用以上加工顺序镀层附着力强,导热性能好。

      金属基板加工能力
      表面工艺喷纯锡、化学金、化学银、防氧化
      层数单面、双面、双面复合、特殊结构
      最大加工尺寸240mmX1490mm/490mmx1190mm
      加工厚度0.5-5.0mm
      铜箔厚度H 1/2/3/4 oz
      绝缘层厚度50/75/100/125/150/175/200 um
      金属基类型铝(1060/1100/3003/5052/6061),铜,紫铜、黄铜 
      金属厚度0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6/1.8/2.0/3.0/5.0 mm
      成型模具冲切/数控铣(锣)外型/V-CUT
      测试100%电脑开短路测试
      最小孔径单面0.5mm/双面PTH(金属化孔)0.3 mm
      最小线距0.15mm
      最小线宽0.15mm
      最小文字高度0.8mm
      最小文字宽度0.15mm
      文字层颜色白色/黑色/绿色/红色/黄色
      特殊孔、槽沉孔、盲孔、T型孔、喇叭孔、杯型孔、埋孔、埋槽、盲槽、T型槽
      导热特性系列产品满足不同行业、不同用途
      行业认证材料和PCB均有UL认证

       

      企业证书
      公司证书


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